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发布时间:2021-12-18 04:06:26
铝箔胶带导电胶的绝缘性是匹配导电胶好坏的主要标准 导电涂料应用
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昆山市禄之发电子科技有限公司
有基材胶:
是以棉纸、PET、PVC膜、无纺布、泡棉、亚克力、薄膜~ ~等等为基材,双面均匀涂布弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、酸类压敏胶等,在上述基材上制成的卷状或片状的胶粘带,是由基材、胶粘剂、隔离纸(膜)部分组成。
什么是黄铜
黄铜棒根据黄铜中所含合金元素种类的不同,黄铜分为普通黄铜和特殊黄铜两种。压力加工用的黄铜称为变形黄铜。
黄铜特性
黄铜是铜与锌的合金。简单的黄铜是铜——锌二元合金,称为简单黄铜或普通黄铜。改变黄铜中锌的含量可以得到不同机械性能的黄铜。由于电解铜箔属柱状结晶***结构,强度韧性等性能要逊于压延铜箔,所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产,进而制成刚性印制板。黄铜中锌的含量越高,其强度也较高,塑性稍低。工业中采用的黄铜含锌量不超过45%,含锌量再高将会产生脆性,使合金性能变坏。为了改善黄铜的某种性能,在一元黄铜的基础上加入其它合金元素的黄铜称为特殊黄铜。
铜箔种类及铜箔的特点?电解铜箔的种类包括了:
低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。又称为HD铜箔(highductilitycopperfoil)。VLP铜箔表面粗化度更低,据测,平均粗化度为O.55弘m(一般铜箔为1.40弘m))。另外,还具有更好的尺寸稳定性,更高的硬度等特点。
原箔raw copper foil
在电解机(电解槽)中生产出的未经表面处理的箔(国内还称为“生箔”、“毛箔”)。原箔(raw copper foil)是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理(roughing treatment)、障壁层处理(barrier treatment ,又称为耐热层处理)及防锈处理(anti-tarnish,又称为防氧化处理)等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.
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