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电解铜箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标

准电解铜箔。

产品性能：

产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。

铜排应用

铜排主要是用在一次线路上（大电流的相线、零线、地线都会用到铜排），在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排，比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排，主母排分到每面电柜的开关电气（隔离开关、断路器等）上的是分支母排。表面处理surfacetreatment是铜箔生产的一个重要环节。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。空余处就有加热缩套管防护，也有些是用绝缘油漆的。 用铜排主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。

涂树脂铜箔 （简称RCC）  

国内又称为附树脂铜箔。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—***酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。

极薄铜箔 ultra thin copper foil

  指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。2)Hsn70-1AB新合金冷凝管以单项2型合金Cu-Zn-Sn系为基础合金，采用As、B、Ni、Mn元素的协同作用，实现多元少量固溶强化及提高耐腐蚀性能和耐冲刷腐蚀性能的技术。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.